发明名称 贴覆装置
摘要 一种贴覆装置,系用以将一面板贴覆于一基板上,该贴覆装置包含有一输送器、一承台以及一隔离件,该输送器系用以承载并移送该基板,该输送器具有一缺口,该承台系位于该输送器下方,用以承载该面板,使该面板前端得以延伸至该缺口而贴抵于该基板底面,该隔离件系设于该输送器与该承台之间且邻近该缺口;藉此,该贴覆装置可有效避免气泡之产生。
申请公布号 TWM266468 申请公布日期 2005.06.01
申请号 TW093219409 申请日期 2004.12.02
申请人 群录自动化工业股份有限公司 发明人 林书达;蔡清华
分类号 G02F1/133 主分类号 G02F1/133
代理机构 代理人 刘緖伦 台中市南屯区永春东一路549号3楼
主权项 1.一种贴覆装置,系用以将一面板贴覆于一基板上,该贴覆装置包含有:一输送器,系用以承载并移送该基板,该输送器中央具有一缺口;一承台,系位于该输送器下方,用以承载该面板,使该面板前端得以延伸至该缺口而贴抵于该基板底面;以及一隔离件,系设于该输送器与该承台之间且邻近该缺口。2.如请求项1所述之贴覆装置,其中该隔离件具有一底面平行于该承台。3.如请求项1所述之贴覆装置,其中该隔离件设有复数气孔,该气孔具有一入口用以与一泵浦连接,以及一出口邻近该承台。4.如请求项1所述之贴覆装置,其中该输送器系具有复数滚轮实质上位于同一平面。5.如请求项1所述之贴覆装置,更包含有二夹持轮位于该输送器之缺口,用以将该基板与该面板夹持在一起。6.如请求项1所述之贴覆装置,其中该承台上设有多数气孔。图式简单说明:第一图系习知贴覆装置之示意图。第二图系本创作一较佳实施例之示意图。第三图系本创作一较佳实施例隔离件之侧视图。第四图系本创作一较佳实施例之动作示意图。
地址 台中市西屯区工业区四十路6号