发明名称 电脑及其周边设备连接线结构
摘要 一种电脑及其周边设备连接线结构,主要特征是采用铝镁合金材料做为连接线之导线所包含的导体,且结合于连接线之连接器内的端子是采用包夹的方式与该铝镁合金导体结合固定,或是以瞬间高温电焊点击融接、瞬间高温氩焊融接、瞬间高温雷射融接等方式将导体与端子固定,所述端子可以采用铜、铝镁合金等材料制造。
申请公布号 TWM266531 申请公布日期 2005.06.01
申请号 TW093220083 申请日期 2004.12.14
申请人 郑绍司 发明人 郑绍司
分类号 H01B1/02 主分类号 H01B1/02
代理机构 代理人
主权项 1.一种电脑及其周边设备连接线结构,包括有连接在一起的连接器与导线,其特征在于:所述导线所包含的导体是以铝镁合金材料制造,且该导体与所述连接器所包含的端子是以包夹方式结合固定。2.一种电脑及其周边设备连接线结构,包括有连接在一起的连接器与导线,其特征在于:所述导线所包含的导体是以铝镁合金材料制造,且该导体与所述连接器所包含的端子是以瞬间高温电焊点击融接方式结合固定。3.一种电脑及其周边设备连接线结构,包括有连接在一起的连接器与导线,其特征在于:所述导线所包含的导体是以铝镁合金材料制造,且该导体与所述连接器所包含的端子是以瞬间高温氩焊融接结合固定。4.一种电脑及其周边设备连接线结构,包括有连接在一起的连接器与导线,其特征在于:所述导线所包含的导体是以铝镁合金材料制造,且该导体与所述连接器所包含的端子是以瞬间高温雷射融接结合固定。5.依据申请专利范围第1项至第4项任一项所述之连接线结构,其中,所述端子是以铝镁合金材料制造。6.依据申请专利范围第1项至第4项任一项所述之连接线结构,其中,所述端子是以铜材料制造。图式简单说明:第一图为显示本创作之导线与接器结合后之外观之平面图。第二图为显示本创作之导线与连接器结合固定之结构之局部平面图。第三图为沿第一图之A-A割线的断面图,其显示本创作之导线结构。
地址 台北市信义区永吉路200巷11弄14号4楼
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