| 主权项 |
1.一种导电性图案之形成方法,其包含特征为:(1)层合工程,其系将包含有导电性材料、树脂及藉热来熔融黏着之无机质粉末的导电性覆膜形成用树脂层,以及感能量线覆膜层,依序积层于基材上;(2)照射工程,其系于感能量线覆膜层表面介以罩体或不介以罩体,而直接照射活性能量线或热线以得到所希望之图案;(3)抗蚀剂图案覆膜形成工程,其系将感能量线覆膜层作显像处理,而形成由感能量线覆膜层所构成之抗蚀剂图案覆膜;以及(4)除去工程,其系藉显像处理来除去所曝出之导电性覆膜形成用树脂层,其中该感能量线覆膜层是以负片型感光性树脂组成物、正片型感光性树脂组成物、以及负片型感热性树脂组成物或正片型感热性树脂组成物之其中一种所形成之感光性覆膜层为其特征。2.一种导电性图案之形成方法,其包含特征为:(1)层合工程,其系将包含有导电性材料、树脂及藉热来熔融黏着之无机质粉末的导电性覆膜形成用树脂层,以及感能量线覆膜层,依序积层于基材上;(2)照射工程,其系于感能量线覆膜层表面介以罩体或不介以罩体,而直接照射活性能量线或热线以得到所希望之图案;以及(3)除去工程,其系同时藉显像处理来除去感能量线与导电性覆膜形成用树脂层,其中该感能量线覆膜层是以负片型感光性树脂组成物、正片型感光性树脂组成物、以及负片型感热性树脂组成物或正片型感热性树脂组成物之其中一种所形成之感光性覆膜层为其特征。3.如申请专利范围第1或2项的方法,其中导电性覆膜形成用树脂层为具有较高于该树脂层显像处理时温度之玻璃转移温度。4.如申请专利范围第1或2项的方法,其中导电性覆膜形成用树脂层如具有较高于该树脂层显像处理时温度之玻璃转移温度,而该树脂层中含有显像处理用树脂。5.如申请专利范围第1或2项的方法,其中该导电性覆膜形成用树脂层为热可塑性树脂层。6.如申请专利范围第1或2项的方法,其中该导电性覆膜形成用树脂层为硬化形树脂层,即为步骤(2)中实质硬化层。7.如申请专利范围第1或2项的方法,其中如步骤(4)或步骤(3')是以加热或活性能量线照射架桥将形成图案之导电覆膜形成用树脂层进行后硬化。8.如申请专利范围第1或2项的方法,其特征在于:待显像处理该导电性覆膜形成用树脂层之后,加热此导电性覆膜形成用树脂层。9.如申请专利范围第1或2项的方法,其中该感能量线覆膜层是以液体抗蚀剂或乾膜形成为其特征。10.如申请专利范围第1项的方法,其特征在于:在工程(4)之后,更进行烧成。11.如申请专利范围第2项的方法,其特征在于:在工程(3')之后,更进行烧成。 |
