| 主权项 |
1.一种晶圆承载装置,用于电浆材料沉积,其包含:晶圆承载台,具有一工作平台可容纳晶圆于其上;电浆反应舱,具外壳之机台,其内部界定一真空区域,可容纳电浆于其中流动,且该真空区域容纳该晶圆承载台之该工作平台;加热模组,系用以加热该工作平台;气垫模组,系提供气流垫于晶圆与该工作平台之间;偏压模组,系包含该晶圆承载台与该外壳间系被加以一电偏压,使得电浆材料沉积于晶圆上;及晶圆顶起模组,系提供晶圆顶起方便自动机械运送;其中该晶圆承载台与该外壳之连接方式为间隔以电绝缘材料而相接合具电与热绝缘关系;其中该加热模组、该晶圆顶起模组及该气垫模组对该晶圆承载台系电绝缘关系,使得该晶圆承载台之高电压不会损坏其它模组的供电线路;其中该晶圆承载装置与外在环境系具良好之热绝缘关系,使得电浆材料沉积反应于特定温度下进行。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆承载装置,其中该晶圆承载台可被放置直径300mm之晶圆于其上。3.如申请专利范围第1项所述之晶圆承载装置,其中该加热模组系包含镍铬电热丝,系设于该晶圆承载台内,以加热该工作平台;并进一步包含热交换吸热管,系设于该晶圆承载台内,以冷却该工作平台;其中该气垫模组包含氦气供应管路与氦气回流气管,系设于该晶圆承载台内,以产生气垫介于该晶圆与该工作平台之间,造成晶圆温度均匀分布,使温度分布控制在一定范围之内。4.如申请专利范围第1项所述之晶圆承载装置,其中该晶圆顶起模组系包含一四连杆机构及复数个互相平行之顶针,系设于该晶圆承载合内,用以顶起晶圆,方便运送;其中该四连杆机构驱动端为一滑块,藉由一气缸以外部厂用空气驱动该滑块;且使用可活动式真空伸缩囊做为厂用空气与晶圆承载装置内部真空环境之界面隔离装置;又该气缸具有第一流速调整阀与第二流速调整阀以调整该晶圆昇降之速度。5.如申请专利范围第1项所述之晶圆承载装置,进一步具有一温度控制模组,具有K型式热电耦感测温度,可控制该加热模组,使得反应温度控制在一特定范围之内。6.如申请专利范围第1项所述之晶圆承载装置,其中该晶圆承载台与该外壳之连接方式为间隔以电绝缘垫片而以电绝缘扣件相接合具电与热绝缘关系。7.如申请专利范围第3项所述之晶圆承载装置,其中该镍铬电热丝系以单管螺旋方式排列设于该晶圆承载台之中,该镍铬电热丝之螺旋排列并非等距,为达到晶圆表面温度均匀之目的,而有特定疏密之排列。图式简单说明:第一图:为习知晶圆承载装置构造示意图;第二图:为本发明晶圆承载装置构造示意图;第三图:为本发明晶圆承载装置之晶圆承载台结构示意图;第四图:为本发明镍铬电热丝设置方式示意图;及第五图:为本发明镍铬电热丝设置方式剖面示意图。 |
