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发明名称
表面处理设备
摘要
一种表面处理设备1被构成以固持基底10,当对基底10之一背面101执行表面处理时。表面处理设备1包含至少一密闭空间,其各由一凹部32及基底10之正面102所界定;及一O型环2(接触部),适以紧密地接触与基底10之正面102,以配合O型环2及基底10之正面102而产生负压力。表面处理设备1被构成以致其基底10系藉由一介于负压力与大气压力间之差异而被吸引至表面处理设备上,此差异系藉由使密闭空间于一减压室中减压并接着将基底10从减压室内部带出至大气压力下之环境而产生。
申请公布号
TW200518257
申请公布日期
2005.06.01
申请号
TW093129279
申请日期
2004.09.27
申请人
精工爱普生股份有限公司
发明人
黑泽龙一;高城富美男;小枝周史;大谷和史;荒川克治
分类号
H01L21/68;H01L21/306
主分类号
H01L21/68
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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