一种用于激光直写的导电浆料

摘要

本发明提供的一种用于激光直写的导电浆料，包括粘接相、导电相、有机溶剂和有机成膜物质，所述粘接相为软化温度在200至400℃范围的易熔玻璃粉末，其颗粒直径为0.1-10微米，所述粘接相与导电相的质量比为1∶24到1∶1。上述粘接相中还包括熔点为180≤T2≤300℃的易熔金属粉末，其颗粒直径为0.1-10微米；当易熔玻璃粉末的软化温度为200≤T1≤300℃时本发明的技术效果更佳。利用本发明所述导电浆料，经过激光直写布出的导线，与基板结合强度一般可达到5Mpa以上，最小不低于3Mpa。电阻率小于10^-4Ωcm，激光器使用小功率连续或者准连续激光器，布线速度最快为20毫米每秒，线宽可以在2毫米到10微米之间进行调节。

主权项

1.一种用于激光直写的导电浆料，包括粘接相、导电相、有机溶剂和有机成膜物质，其特征在于：所述粘接相为软化温度在200≤T1＜400℃范围的易熔玻璃粉末，其颗粒直径为0.1-10微米，所述粘接相与导电相的质量比为1∶24到1∶1。