发明名称 高压集成电路的静电放电保护装置
摘要 一种高压集成电路的静电放电(ESD)保护装置,运用于高电压的金氧半场效晶体管。本发明利用金氧半场效晶体管既有的结构,额外加上一个扩散区,来产生一个寄生的硅控整流器。并且,在适当的安排下,该硅控整流器的放电路径较短,因而有较快的反应速度,所以提供较佳的ESD防护。
申请公布号 CN1622325A 申请公布日期 2005.06.01
申请号 CN200310115289.3 申请日期 2003.11.27
申请人 世界先进积体电路股份有限公司 发明人 林耿立;周业宁;柯明道
分类号 H01L23/60 主分类号 H01L23/60
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 王一斌
主权项 1.一种高压集成电路的静电放电保护装置,其特征在于所述静电放电保护装置包括:一第一导电型基底;一第二导电型井区,形成于该基底中;一第二导电型第一扩散区,形成于该基底中;一栅极,用以控制该第二导电型第一扩散区与该井区的电性连接,该栅极、该第二导电型第一扩散区与该井区构成一场效晶体管;一第二导电型第二扩散区,形成于该井区中,作为该井区的电接触点;以及一第一导电型第一扩散区,形成于该井区中,位于该第二导电型第二扩散区与该栅极之间,其中,该第一导电型第一扩散区、该井区、该基底以及该第二导电型第一扩散区组成一寄生的硅控整流器。
地址 台湾省新竹科学工业园区