| 发明名称 | 用于量化均匀性图形并包括用于工具开发和控制的专家知识的方法 | ||
| 摘要 | 一种确定半导体晶片制造过程的多个均匀性度量值的系统和方法，包括收集关于一组半导体晶片中的每个半导体晶片的量。对于收集的量的数据进行换算，并且对于收集的、经过换算的量的数据进行主分量分析(PCA)，以产生用于第一组半导体晶片的第一组度量值。第一组度量值包括第一负载矩阵和第一记分矩阵。 | ||
| 申请公布号 | CN1623225A | 申请公布日期 | 2005.06.01 |
| 申请号 | CN03802762.3 | 申请日期 | 2003.09.24 |
| 申请人 | 兰姆研究有限公司 | 发明人 | A·D·拜利三世;P·亚达夫;P·米斯拉 |
| 分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 龚海军;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种确定半导体晶片制造过程的多个均匀性度量值的方法，包括：收集关于第一组半导体晶片中的每个半导体晶片的量；对于收集的量的数据进行换算，并且对于收集的、经过换算的量的数据进行主分量分析(PCA)，以产生用于第一组半导体晶片的第一组度量值，第一组度量值包括第一负载矩阵和第一记分矩阵。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||