| 发明名称 | 探针卡及探针卡的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种探针卡，不需要复杂的结构等，就能够针高度无偏差地高密度且高精度配设微小探针。设置在晶片试验装置上的探针卡(1)，包括：基板(10)，具有传送外加给作为试验对象的晶片的测试信号的布线图形；形成在基板(2)的表面上的组合基板(10)；硅制探针(20)，配设在组合基板(10)上，与表面布线图形(11)连接，形成梳形状；平坦部(12)，镀膜形成在组合基板(10)的表面布线图形(11)上，通过研磨使表面平坦化。通过在平坦部(12)上搭载探针(20)，形成将其组装在基板(2)上的构成。 | ||
| 申请公布号 | CN1623094A | 申请公布日期 | 2005.06.01 |
| 申请号 | CN03802632.5 | 申请日期 | 2003.01.24 |
| 申请人 | 株式会社爱德万测试 | 发明人 | 小嵨昭夫 |
| 分类号 | G01R1/073;H01L21/66 | 主分类号 | G01R1/073 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种探针卡，设置在晶片试验装置上，其特征在于，包括：基板，具有传送外加给作为试验对象的晶片的测试信号的布线图形；探针，配设该基板上，与上述布线图形连接，与上述晶片的电极接触；平坦部，形成在上述基板的表面，表面被平坦化；上述探针搭载在上述平坦部上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||