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发明名称
Semiconductor device housing with spring contact means and improved thermal characteristics
摘要
申请公布号
US3378735(A)
申请公布日期
1968.04.16
申请号
US19640373689
申请日期
1964.06.09
申请人
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人
EMEIS REIMER
分类号
H01L23/051;H01L23/48
主分类号
H01L23/051
代理机构
代理人
主权项
地址
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