TAPE CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE OF CHIP SIZE USING THE SAME TO IMPROVE PRODUCTIVITY OF CHIP PACKAGE AND ENABLE MASS PRODUCTION,申请号KR19970038469-传众专利搜索

发明名称	TAPE CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE OF CHIP SIZE USING THE SAME TO IMPROVE PRODUCTIVITY OF CHIP PACKAGE AND ENABLE MASS PRODUCTION
摘要
申请公布号	KR100470144(B1)	申请公布日期	2005.05.27
申请号	KR19970038469	申请日期	1997.08.12
申请人		发明人
分类号	H01L23/12;(IPC1-7):H01L23/12	主分类号	H01L23/12
代理机构		代理人
主权项
地址

您可能感兴趣的专利