多孔介质散热结构

摘要

本创作系关于一种多孔介质散热结构，主要系于基座之顶面一体形成一具容置空间之柱体，容置空间内部烧结复数颗相互呈接触状态之铜粒，铜粒之间形成孔隙，另基座之顶面装设一孔隙率达百分之九十以上之开放式发泡铝合金材质之散热块，散热块具有复数个不规则形状分布之气孔，以增加气流之对流紊流性，并延长冷却气流于整体散热结构内部之流动时间，以带走更多之热量，且散热块之底面得以与基座之顶面接触；藉此，散热结构不仅可增加热传接触面积及热传导，使之提高电子装备元件的散热率，由于多孔介质极大之孔隙率，可适当地减轻多孔介质散热结构之重量。

主权项

1.一种多孔介质散热结构,该散热结构具有一铜金属材质之基座,该基座之底面具有一平整之接触面,且该基座之顶面一体形成一具容置空间之柱体,该柱体之容置空间内部烧结复数颗铜粒,各该铜粒得以布满该容置空间,使各该铜粒之间系呈接触状态;该基座之顶面装设一发泡铝材之散热块,该散热块具有复数个不规则形状分布之气孔,且该散热块具有一得以供该柱体穿设之贯孔,使该散热块之底面得以与该基座之顶面接触,且令该散热块之贯孔内周缘与该柱体之外周缘相接触。图式简单说明:第一图系本创作之立体分解示意图。第二图系本创作之组合剖面示意图。第三图系本创作之较佳实施例散热状态示意图。第四图系习用多孔介质散热结构之立体外观示意图。第五图系第四图之剖面示意图。