发明名称 均温导热面板
摘要 一种均温导热面板,该均温导热面板,系以可中空气作较佳热传介质之金属材质所制成,于面板本体内部具有一均温导热空间,该均温导热空间内部形成有多数个隔间,且该多数个隔间系以中间密度较稀而两侧密度较密之型态排列设置,以此,达到面板整体之导热、散热更为均匀者。
申请公布号 TWM265682 申请公布日期 2005.05.21
申请号 TW093215909 申请日期 2004.10.07
申请人 林正平 发明人 林正平
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 郑再钦 台北市中山区民生东路3段21号10楼
主权项 1.一种均温导热面板,该面板内部具有均温导热空间,该均温导热空间内系形成有多数个隔间,且该多数个隔间系以中间密度较稀而两侧密度较密之型态排列设置者。2.如申请专利范围第1项之均温导热面板,其中所述之多数个隔间系区分为密集区及疏散区,系密集区设于接近面板两侧的区域,其内部隔间之空间小,且距离短;疏散区则设于接近面板中央的区域,其内部隔间之空间大,且距离长。3.如申请专利范围第1项之均温导热面板,其中所述之面板,系以可和空气作较佳热传介质之金属材质制成者。图式简单说明:第1图为习见面板之立体示图。第2图为习见实心面板之剖面示图。第3图为习见空心面板之剖面示图。第4图为本创作之立体示图。第5图为本创作之剖面示图。第6图为本创作之实施示图。
地址 台北市大安区仁爱路3段26号5楼