发明名称 | 晶片表面量测机台 | ||
摘要 | 本发明揭示一种设有散热系统的晶片表面量测机台。此晶片表面量测机台,具有一机板室,其中,机板室具有数个通气孔与一盖板以覆盖且关闭机板室。所述散热系统至少包括:一吸气装置,吸气装置装设于盖板上且连通至机台外部,以使得置于机板室内的数个电路板之间的空气得以对流,并将热量经由通气孔传输出机台外部;一电源产生装置,它与吸气装置相连结以供应电源至散热系统中。 | ||
申请公布号 | CN1202567C | 申请公布日期 | 2005.05.18 |
申请号 | CN01140683.6 | 申请日期 | 2001.09.18 |
申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 胡其斌;刘瑞衍 |
分类号 | H01L21/66;H05K7/20 | 主分类号 | H01L21/66 |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 任永武 |
主权项 | 1.一种晶片表面量测机台,包括:一热量产出室;一通气孔,所述通气孔连通所述热量产出室至所述晶片表面量测机台外部;以及一吸气装置,它连通所述热量产出室与所述晶片表面量测机台外部,且用以将所述晶片表面量测机台外部的空气强制输入至所述热量产出室中,以使得所述热量产出室内的热空气经由所述通气孔散出到所述晶片表面量测机台的外部。 | ||
地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行路16号 |