发明名称 印刷电路板的自动脱料装置
摘要 本实用新型关于一种印刷电路板的自动脱料装置,其主要结构包括有一具有一内部空间的真空抽气平台、至少两个真空抽气平台内部两相对侧的脱料气缸、数个装设于脱料气缸顶部的L型连接板,并有一脱料框架放置于平台的顶面,该脱料框架连结于L型连接板,本实用新型的特征主要在抽气真空平台顶端与脱料框架之间并有复数个线性轴承以稳定撑持移动脱料框架,当脱料气缸操作时会造成L型连接板上移,同时透过线性轴承的多点同时传动,让脱料框架可以稳定地自平台顶端脱离,借此带动装设于脱料框架顶端的印刷电路板脱离,由于自动脱料装置的稳定移动,增加了电路板制作操作时的可靠性。
申请公布号 CN2701219Y 申请公布日期 2005.05.18
申请号 CN200420008999.6 申请日期 2004.04.21
申请人 总格实业股份有限公司 发明人 方思巽
分类号 H05K3/00;B23Q7/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 王学强
主权项 1.一种印刷电路板的自动脱料装置,其特征是,其结构包括有:一具有一内部空间的真空抽气平台;至少两个设于真空抽气平台内部且位于两相对端的垂直移动式脱料气缸;至少两个装设于脱料气缸顶部的L型连接板;一放置于真空抽气平台的顶面且连结于L型连接板的脱料框架;复数片的板体装设于内部空间的上方,其中包含有一顶面设有复数个插梢的固定板,该固定板固定于真空抽气平台的内部空间;与复数个位于抽气真空平台顶端与脱料框架之间的线性轴承。
地址 台湾省台中市