| 发明名称 | 将粘性带贴附到半导体晶片背面上的方法和设备 | ||
| 摘要 | 在一种用于在加工半导体晶片背面的工序之后将粘性带贴附到半导体晶片背面上的方法中，将半导体晶片保持成其上形成有图案的面朝上的状态，并将粘性带从下方贴附到半导体晶片的背面上。 | ||
| 申请公布号 | CN1617320A | 申请公布日期 | 2005.05.18 |
| 申请号 | CN200410095793.6 | 申请日期 | 2004.11.12 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 山本雅之 |
| 分类号 | H01L21/68;H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/68 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 吴明华 |
| 主权项 | 1.一种用于在加工半导体晶片背面的工序之后将粘性带贴附到半导体晶片背面上的方法，该方法包括以下步骤：将半导体晶片保持成其上形成有图案的面朝上的状态，并将粘性带从下方贴附到半导体晶片的背面上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||