| 发明名称 |
UNDERFILL-LESS FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20050045628(A) |
申请公布日期 |
2005.05.17 |
| 申请号 |
KR20030079773 |
申请日期 |
2003.11.12 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
YOO, CHEOL JOON |
| 分类号 |
H01L23/48;(IPC1-7):H01L23/48 |
主分类号 |
H01L23/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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