晶圆级构装结构及其制造方法

摘要

一种晶圆级构装结构及其制造方法，系利用一般半导体制程技术使作为矽晶片与电路板间电性连接之凸块下方形成具有一特殊凸块接点保护设计之牺牲层，使得牺牲层与电路板之接合处是整个结构中最脆弱的地方，因此当凸块所受应力过大时会由此牺牲层与电路板结合处产生碎裂以消除矽晶片与电路板之间因热膨胀系数不同所产生之应力，可以避免当应力过大时，造成凸块处产生碎裂，而影响其电性导通。