发明名称 单面电镀之方法
摘要 一种单面电镀之方法,系在电镀槽内系设有一稳压板稳住电镀机中当输入管输入电镀液于整体电镀槽中时电镀液的上升压力,于稳压板上再设一限量板限制电镀液的流出处,使电镀液只能藉由限量板上的出液孔像上推出;如是被镀物于限量板上方时,该电镀液刚好与被镀物接触,且对被镀物产生一浮力,让被镀物以一面贴于电镀液面的方式悬浮;俾藉该被镀物单面与电镀液接触之方式来进行电镀,达到单面电镀之效果。
申请公布号 TW200516178 申请公布日期 2005.05.16
申请号 TW092131164 申请日期 2003.11.07
申请人 魏连? 发明人 魏连
分类号 C25D5/02 主分类号 C25D5/02
代理机构 代理人 黄志扬
主权项
地址 台中市南屯区五权西路2段666号7楼之5