发明名称 插头与插座型之共用电光传输设备及备有该设备之电子装置
摘要 识别终端16及17被完全镀上焊锡,且靠近其最末端处另外还被镀上金。此种安排可避免增加识别终端16之最末端与识别终端17凸出部分之间之接触电阻,并使该接触电阻保持在30毫欧姆(mΩ)或以下。而识别终端16及17之管脚则仅被镀上焊锡而并不镀金,因此,即使将此共用电/光传输设备11置于空气中,亦不会破坏识别终端16及17之镀焊锡管脚之可焊性。因此,当将此共用电/光传输设备11装配于一基板上时,亦很容易对识别终端16及17之管脚进行焊接。
申请公布号 TWI232614 申请公布日期 2005.05.11
申请号 TW092123010 申请日期 2003.08.21
申请人 夏普股份有限公司 发明人 生田光寿
分类号 H01R13/00 主分类号 H01R13/00
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种插头插座型之共用电光传输设备,其至少包括一包含用于有选择地插入一圆形光学插头或一单插脚电插头之插入端口之主体、一用于与插入该主体之该插入端口中之一圆形光学插头交换一光信号之光学半导体晶片、至少一个与插入该主体之该插入端口中之一单插脚电插头电接触之终端、一对在受到插入该主体之该插入端口中之该圆形光学插头或该单插脚电插头之挤压时互相接触之识别终端,该识别终端对中之每一个识别终端,均具有一与外部装置相连之连接部分,以及一与另一识别终端相接触之接触部分,该连接部分至少镀有焊锡,而该接触部分则镀有金。2.如申请专利范围第1项之插头插座型之共用电光传输设备,其中该识别终端对中之每一个识别终端被完全镀上焊锡,且额外于该接触部分专门镀上金。3.如申请专利范围第2项之插头插座型之共用电光传输设备,其中该金镀层为一快速电镀层。4.如申请专利范围第1项之插头插座型之共用电光传输设备,其中该识别终端之间之电阻値,当其相互接触时为30毫欧姆(m)或以下。5.一种备有如申请专利范围第1项之插头插座型之共用电光传输设备之电子装置。图式简单说明:图1系依照本发明之一具体实施例之插头插座型之共用电光传输设备之一侧视图;图2系关于此具体实施例之插头插座型之共用电光传输设备之底视图;图3系关于此具体实施例之插头插座型之共用电光传输设备之平面图;图4系关于此具体实施例之插头插座型之共用电光传输设备之前视图;图5系关于此具体实施例之插头插座型之共用电光传输设备中之第一识别终端之一侧视图;图6系关于此具体实施例之插头插座型之共用电光传输设备中之第二识别终端之一侧视图。
地址 日本