| 主权项 |
1.一种具有多晶片模组之影像感测器,包含: 一可挠性基板,其系具有一晶片贴合部、至少一摺 叠部、至少一结合部及一延伸部,该摺叠部及该延 伸部系由该晶片贴合部延伸,该结合部系连接该摺 叠部,该结合部系形成有复数个引指; 一影像感测晶片,其系贴设于该可挠性基板之该晶 片贴合部,该影像感测晶片系具有一光感测区,该 光感测区之周边系形成有复数个焊垫,该些焊垫系 与该可挠性基板之该些引指接合; 一透明层,其系设于该可挠性基板之该些结合部, 该透明层系对应于该影像感测晶片之该光感测区; 及 一多晶片模组,其系设于该可挠性基板之该延伸部 。 2.如申请专利范围第1项所述之具有多晶片模组之 影像感测器,其中该多晶片模组系包含有一控制器 (Controller)。 3.如申请专利范围第1项所述之具有多晶片模组之 影像感测器,其中该多晶片模组系包含有一数位信 号控制器(Digital Signal Processor,DSP)。 4.如申请专利范围第1项所述之具有多晶片模组之 影像感测器,其中该多晶片模组系包含有一记忆体 晶片(Memory Chip)。 5.如申请专利范围第1项所述之具有多晶片模组之 影像感测器,其中该多晶片模组系包含有一特殊应 用积体电路晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)。 6.如申请专利范围第1项所述之具有多晶片模组之 影像感测器,其中该多晶片模组系包含有复数个被 动元件(Passive Component)。 7.如申请专利范围第1项所述之具有多晶片模组之 影像感测器,其中该可挠性基板之该结合部系形成 有一开口,该些引指系设于该开口之周边。 8.如申请专利范围第7项所述之具有多晶片模组之 影像感测器,其中该透明层系为一透明胶,其系形 成于该可挠性基板之该延伸部之该开口。 9.如申请专利范围第1项所述之具有多晶片模组之 影像感测器,其中该透明层系为一透明玻璃。 10.如申请专利范围第1项所述之具有多晶片模组之 影像感测器,其中该影像感测晶片之该些焊垫系形 成有复数个凸块。 11.如申请专利范围第10项所述之具有多晶片模组 之影像感测器,其另包含有一密封胶,其系涂布于 该影像感测晶片之该光感测区之周边,该密封胶系 不覆盖该光感测区并包覆该些凸块。 图式简单说明: 第1图:中国台湾专利公告第484237号「卷带封装之 光学装置」之截面示意图; 第2图:依据本创作之第一具体实施例,一种具有多 晶片模组之影像感测器之立体示意图; 第3图:依据本创作之第一具体实施例,一可挠性基 板在未封装之前之上视示意图之截面示意图; 第4图:依据本创作之第一具体实施例,该影像感测 器之截面示意图; 第5图:依据本创作之第二具体实施例,一可挠性基 板在未封装之前之上视示意图之截面示意图;及 第6图:依据本创作之第二具体实施例,一种具有多 晶片模组之影像感测器之截面示意图。 |
