| 主权项 |
1.一种安装基板之制造方法,具有: 于安装基板形成利用镀线而电性连接之复数个电 极之步骤; 透过前述镀线通电于前述电极,以藉由电镀而使镀 膜被覆于前述电极之步骤;以及 藉由切断前述镀线,而使各个前述电极呈电性分离 之步骤。 2.一种安装基板之制造方法,具有: 以包围配置于安装基板之中央部附近的电路元件 之方式设置呈两重以上排列之电极,并藉由镀线连 接邻接之前述电极彼此之步骤; 透过前述镀线通电于前述电极,以藉由电镀而使镀 膜被覆于前述电极之步骤;以及 藉由切断前述镀线,而使各个前述电极呈电性分离 之步骤。 3.如申请专利范围第1项或第2项之安装基板之制造 方法,其中,于前述安装基板的表面形成作为接合 垫之表面电极,并于前述安装基板的背面形成与前 述表面电极连接且作为外部电极之背面电极,并以 前述镀线将前述背面电极彼此予以连接。 4.如申请专利范围第1项或第2项之安装基板之制造 方法,其中,前述电极系有多数个形成矩阵状,且系 在藉由镀线使所有电极呈电性连接的状态下,使前 述镀膜被覆于电极。 5.如申请专利范围第1项或第2项之安装基板之制造 方法,其中,系藉由切割进行前述镀线的切断。 6.一种电路装置之制造方法,具有: 于安装基板形成利用镀线而电性连接之复数个电 极之步骤; 透过前述镀线通电于前述电极,以藉由电镀而使镀 膜被覆于前述电极之步骤; 藉由切断前述镀线,而使各个前述电极呈电性分离 之步骤; 将电路元件固定于前述安装基板,并使前述电极及 前述电路元件电性连接之步骤;以及 以包覆前述电路元件之方式形成密封树脂之步骤 。 7.一种电路装置之制造方法,具有: 以包围配置于安装基板之中央部附近的电路元件 之方式设置呈两重以上排列之电极,并藉由镀线连 接邻接之前述电极彼此之步骤; 透过前述镀线通电于前述电极,以藉由电镀而使镀 膜被覆于前述电极之步骤; 藉由切断前述镀线,而使各个前述电极呈电性分离 之步骤; 将电路元件固定于前述安装基板,并使前述电极及 前述电路元件电性连接之步骤;以及 以包覆前述电路元件之方式形成密封树脂之步骤 。 8.如专利申请范围第6项或第7项之电路装置之制造 方法,其中,于前述安装基板的表面形成作为接合 垫之表面电极,并于前述安装基板的背面形成与前 述表面电极连接且作为外部电极之背面电极,并以 前述镀线将前述背面电极彼此予以连接。 9.如专利申请范围第6项或第7项之电路装置之制造 方法,其中,前述电极系有多数个形成矩阵状,且系 在藉由镀线使所有电极呈电性连接的状态下,使前 述镀膜被覆于电极。 10.如专利申请范围第6项或第7项之电路装置之制 造方法,其中,系藉由切割进行前述镀线的切断。 图式简单说明: 第1图系显示以本发明之安装基板之制造方法及电 路装置之制造方法制造之安装基板及电路装置之 图,第1图(A)为剖视图,第1图(B)为仰视图。 第2图系用以说明本发明之安装基板之制造方法及 电路装置之制造方法之图,第2图(A)为剖视图,第2图 (B)为仰视图。 第3图系用以说明安装基板之制造方法及电路装置 之制造方法之仰视图。 第4图系用以说明本发明之安装基板之制造方法及 电路装置之制造方法之图,第4图(A)为剖视图,第4图 (B)为仰视图。 第5图系用以说明安装基板之制造方法及电路装置 之制造方法之仰视图。 第6图系用以说明安装基板之制造方法及电路装置 之制造方法之剖视图。 第7图为用以说明习知半导体装置之图,第7图(A)为 剖视图,第7图(B)为仰视图。 |
