发明名称 |
合金靶材磁控溅射法制备CoSi<SUB>2</SUB>薄膜的方法 |
摘要 |
一种合金靶材磁控溅射法制备CoSi<SUB>2</SUB>薄膜的方法,用于材料制备技术领域。本发明首先把Co和Si按照CoSi<SUB>2</SUB>化学计量比成分配比,通过真空熔炼制备合金,利用线切割制备符合溅射仪要求的合金靶材,充分利用熔炼炉的电磁搅拌作用,使靶材具有均匀的成分,并且具有标准的立方CaF<SUB>2</SUB>结构,然后把靶材装入溅射仪中,在清洗过的基底上制备薄膜,薄膜与靶材成分接近,通过调整功率和溅射速度以及后续处理,制备得到CoSi<SUB>2</SUB>薄膜。本发明可制备具有各种状态的CoSi<SUB>2</SUB>薄膜,薄膜经过处理具有良好的导电性、热稳定性以及低应力水平,同时这种方法生产薄膜能够提高生产效率。 |
申请公布号 |
CN1614079A |
申请公布日期 |
2005.05.11 |
申请号 |
CN200410066585.3 |
申请日期 |
2004.09.23 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
程凡雄;姜传海;吴建生;董显平;单爱党 |
分类号 |
C23C14/35;C23C14/06 |
主分类号 |
C23C14/35 |
代理机构 |
上海交达专利事务所 |
代理人 |
王锡麟;王桂忠 |
主权项 |
1、一种合金靶材磁控溅射法制备CoSi2薄膜的方法,其特征在于,首先把Co和Si按照CoSi2化学计量比成分配比,通过真空熔炼制备合金,利用线切割制备符合溅射仪要求的合金靶材,充分利用熔炼炉的电磁搅拌作用,使靶材具有均匀的成分,并且具有标准的立方CaF2结构,然后把靶材装入溅射仪中,在清洗过的基底上制备薄膜,薄膜与靶材成分接近,通过调整功率和溅射速度以及后续处理,制备得到CoSi2薄膜。 |
地址 |
200240上海市闵行区东川路800号 |