非接触式识别信息卡类及其制造方法

摘要

本发明的法接触式ID卡类，由在基体材料上形成天线的天线电路基板以及在埋设IC芯片的基体材料上形成连接前述IC芯片的电极的放大电极的插入基板构成，为了将前述天线电极与前述放大电极接合将两个基板叠层。

主权项

1、一种非接触式ID卡类，其特征在于，它包括：包含天线基体材料和形成在天线基体材料上的天线的天线电路基板；和插入基板，其包含具有芯片埋设用孔的插入基体材料、埋设在该芯片埋设用孔中的IC芯片、及形成在所述插入基体材料上以对所述IC芯片的电极进行连接的放大电极；所述两个基板叠层，以将所述天线的电极与所述放大电极进行接合。