| 发明名称 | 芯片模块 | ||
| 摘要 | 在该芯片模块及该芯片卡的卡片本体间的连接点的区域，该芯片载体(1)被提供有具意欲用做加强(3)及可被图样化的层。此使得在该芯片模块至该卡片本体的连接区域，该机械性质及该卡片载体的表面性质可被选择性地适用于该卡片本体的接触边缘。在该卡片载体的接触边缘的层可特别为施用在面对该卡片本体的该芯片载体侧的金属化。 | ||
| 申请公布号 | CN1613149A | 申请公布日期 | 2005.05.04 |
| 申请号 | CN03802039.4 | 申请日期 | 2003.01.07 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | H·－G·门斯奇 |
| 分类号 | H01L23/13;G06K19/077 | 主分类号 | H01L23/13 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京 |
| 主权项 | 1.一种具芯片载体(1)的芯片卡的芯片模块，接着于该芯片载体的半导体芯片(2)及该芯片载体的接着边缘(5)，侧边地凸出于该半导体芯片上，其特征在于该接着边缘(5)被提供有具意欲用做在被提供有具该半导体芯片(2)的该芯片载体(1)侧的加强(3；9)的层。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||