| 主权项 |
1.一种制造一模造组件的方法,该组件包括一被模制于一基材的表面上之模造骨架,该方法至少包含:提供两个内凹的凹部,其从该基材的一前缘朝内延伸,该二内凹的凹部面向相反的方向且每一者都具有一曲形壁用来与一模子基座上的两个对位特征之一的一外凸曲形面卡合;及让一偏动件与该基材的一后缘相啮合用以偏动每一凹部的曲形壁与对应的对位特征之曲形面相抵靠;该曲形壁的曲率半径大于该曲形表面的曲率半径使得该抵靠是大致沿着一介于每一对位特征与对应的凹部的曲形壁之间的接触线发生,用以精确地将该基材置于该模子基座上而在与该基材的特征对齐下容纳该模造骨架。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其更包含将该模造骨架模制于该被精确地设置的基材的表面上,其中模造骨架包括一平台用来支撑一定位器组件及该平台被提供一槽孔其具有相对的侧边及一三角孔其具有三侧壁界定一三角形,其中该槽孔被安排成可承接一在该定位器组件上的第一柱,其中该第一柱具有具有一剖面尺寸及形状可以与该槽孔的每一相对侧边同时地卡合,及其中该第二柱具有一尺寸及形状可以与该三角孔的三个侧壁的每一者同时卡合。3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该第一柱卡合提供一第一界面嵌合其在该第一柱与该槽孔之间形成两条摩擦接触带,其中该第二柱卡合提供一第二界面嵌合其在该第二柱与该三角孔之间形成三条摩擦接触带,及其中该等接触带提供摩擦力其可防止每一柱从其对应的孔中脱离。4.如申请专利范围第2项所述之方法,其中三个突出的(standoff)垫片以一对应的三角形模式被提供于该平台上,及其中在平台上之每一突出的垫片被安排成与一对应的定位器突出垫片相卡合并加以支撑,用以在该等柱被完全容纳于孔中时稳定该定位器组件,该等已卡合的突出垫片提供一间隙其具有一大体上一致的宽度用来容纳一黏剂成分,用以将该定位器组件固定于该平台上。5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该基材为一层叠板其包含连接至在该板的表面上的电子接点之电导体,其中该模造骨架被模制成具有至少一壁形成一凹穴,该等电子接点在该凹穴中被露出,其中该定位器组件包括一可挠曲电路其被一载负件支撑于该凹穴中,及其中该凹穴的至少一特征与该可挠曲电路的至少一特征相配合用以将该可挠曲电路的至少一引线与该等电子接点的一对应接点相对齐。6.如申请专利范围第5项所述之方法,其中该等配合的特征包含在该可挠曲的电路上的至少一倾斜表面及在该凹穴壁上的至少一斜的部分用来与该倾斜表面相卡合,用以导引及对齐该可挠曲的电路。7.如申请专利范围第5项所述之方法,其中该模造组件进一步包含一光学晶粒安装在该载负件上且具有一接点阵列;其中该载负件具有一接点面积;其中该可挠曲电路具有多条第一引线用来连接接点面积及多条第二引线用来连接至该接点阵列;其中该等第一引线的一部分及该等第二引线的一部分被载负于一第一层非导电材质层上且被一附着于该第一层上的第二层非导电材质层所覆盖;其中一第一窗口被形成穿过该等层用以露出第一引线的一中间部分来连接至该接点面积;及其中第二引线的端部延伸超出被黏合的层并进入一固定在该等黏合层的一端上之护罩中,该护罩形成一第二窗口将第二引线露出用以连接至第二接点阵列同时保护第二引线的端部免于受损伤。8.一种制造一模造组件的方法,其至少包含:模制一模造骨架于一基材的一上表面上,其中该模造骨架包括一平台用来支撑一定位器组件及该平台被提供一槽孔其具有相对的侧边及一三角孔其具有三侧壁界定一三角形,其中该槽孔被安排成可承接一在该定位器组件上的第一柱,其中该第一柱具有具有一剖面尺寸及形状可以与该槽孔的每一相对侧边同时地卡合,及其中该第二柱具有一尺寸及形状可以与该三角孔的三个侧壁的每一者同时卡合。9.如申请专利范围第8项所述之方法,其中该第一柱卡合提供一第一界面嵌合其在该第一柱与该槽孔之间形成两条摩擦接触带,其中该第二柱卡合提供一第二界面嵌合其在该第二柱与该三角孔之间形成三条摩擦接触带,及其中该等接触带提供摩擦力其可防止每一柱从其对应的孔中脱离。10.如申请专利范围第8项所述之方法,其中三个突出的(standoff)垫片以一对应的三角形模式被提供于该平台上,及其中在平台上之每一突出的垫片被安排成与一对应的定位器突出垫片相卡合并加以支撑,用以在该等柱被完全容纳于孔中时稳定该定位器组件,该等已卡合的突出垫片提供一间隙其具有一大体上一致的宽度用来容纳一黏剂成分,用以将该定位器组件固定于该平台上。11.如申请专利范围第8项所述之方法,其中该基材为一层叠板其包含连接至在该板的表面上的电子接点之电导体,其中该模造骨架被模制成具有至少一壁形成一凹穴,该等电子接点在该凹穴中被露出,其中该定位器组件包括一可挠曲电路其被一载负件支撑于该凹穴中,及其中该凹穴的至少一特征与该可挠曲电路的至少一特征相配合用以将该可挠曲电路的至少一引线与该等电子接点的一对应接点相对齐。12.如申请专利范围第11项所述之方法,其中该等配合的特征包含在该可挠曲的电路上的至少一倾斜表面及在该凹穴壁上的至少一斜的部分用来与该倾斜表面相卡合,用以导引及对齐该可挠曲的电路。13.一种模造组件,其至少包含一被模制于一基材的一表面上且与该表面的一特征对齐的模造骨架:该基材具有两个内凹的凹部从该基材的一前缘向内延伸,该等内凹的凹部面向相反的方向且每一者都具有一曲形壁用来在一偏动件与该基材的一后缘相啮合用以偏动每一凹部的曲形壁与对应的对位特征之曲形面相抵靠时与一模子基座上的两个对位特征之一的一外凸曲形面卡合;及每一曲形壁的曲率半径大于该曲形表面的曲率半径使得该抵靠是大致沿着一介于每一对位特征与对应的凹部的曲形壁之间的接触线发生,用以精确地将该基材置于该模子基座上藉以容纳该模造骨架。14.如申请专利范围第13项所述之模造组件,其中该模造骨架包括一平台用来支撑一定位器组件及该平台被提供一槽孔其具有相对的侧边及一三角孔其具有三侧壁界定一三角形,其中该槽孔被安排成可承接一在该定位器组件上的第一柱,其中该第一柱具有具有一剖面尺寸及形状可以与该槽孔的每一相对侧边同时地卡合,及其中该第二柱具有一尺寸及形状可以与该三角孔的三个侧壁的每一者同时卡合。15.如申请专利范围第14项所述之模造组件,其中该第一柱卡合提供一第一界面嵌合其在该第一柱与该槽孔之间形成两条摩擦接触带,其中该第二柱卡合提供一第二界面嵌合其在该第二柱与该三角孔之间形成三条摩擦接触带,及其中该等接触带提供摩擦力其可防止每一柱从其对应的孔中脱离。16.如申请专利范围第14项所述之模造组件,其中三个突出的(standoff)垫片以一对应的三角形模式被提供于该平台上,及其中在平台上之每一突出的垫片被安排成与一对应的定位器突出垫片相卡合并加以支撑,用以在该等柱被完全容纳于孔中时稳定该定位器组件,该等已卡合的突出垫片提供一间隙其具有一大体上一致的宽度用来容纳一黏剂成分,用以将该定位器组件固定于该平台上。17.如申请专利范围第13项所述之模造组件,其中该基材为一层叠板其包含连接至在该板的表面上的电子接点之电导体,其中该模造骨架被模制成具有至少一壁形成一凹穴,该等电子接点在该凹穴中被露出,其中该定位器组件包括一可挠曲电路其被一载负件支撑于该凹穴中,及其中该凹穴的至少一特征与该可挠曲电路的至少一特征相配合用以将该可挠曲电路的至少一引线与该等电子接点的一对应接点相对齐。18.如申请专利范围第17项所述之模造组件,其中该等配合的特征包含在该可挠曲的电路上的至少一倾斜表面及在该凹穴壁上的至少一斜的部分用来与该倾斜表面相卡合,用以导引及对齐该可挠曲的电路。19.如申请专利范围第17项所述之模造组件,其中该模造组件进一步包含一光学晶粒安装在该载负件上且具有一接点阵列;其中该载负件具有一接点面积;其中该可挠曲电路具有多条第一引线用来连接接点面积及多条第二引线用来连接至该接点阵列;其中该等第一引线的一部分及该等第二引线的一部分被载负于一第一层非导电材质层上且被一附着于该第一层上的第二层非导电材质层所覆盖;其中一第一窗口被形成穿过该等层用以露出第一引线的一中间部分来连接至该接点面积;及其中第二引线的端部延伸超出被黏合的层并进入一固定在该等黏合层的一端上之护罩中,该护罩形成一第二窗口将第二引线露出用以连接至第二接点阵列同时保护第二引线的端部免于受损伤。20.一种模造组件,其至少包含一模造骨架黏合于一基材的一上表面上,其中该模造骨架包括一平台用来支撑一定位器组件及该平台被提供一槽孔其具有相对的侧边及一三角孔其具有三侧壁界定一三角形,其中该槽孔被安排成可承接一在该定位器组件上的第一柱,其中该第一柱具有具有一剖面尺寸及形状可以与该槽孔的每一相对侧边同时地卡合,及其中该第二柱具有一尺寸及形状可以与该三角孔的三个侧壁的每一者同时卡合。21.如申请专利范围第20项所述之模造组件,其中该第一柱卡合提供一第一界面嵌合其在该第一柱与该槽孔之间形成两条摩擦接触带,其中该第二柱卡合提供一第二界面嵌合其在该第二柱与该三角孔之间形成三条摩擦接触带,及其中该等接触带提供摩擦力其可防止每一柱从其对应的孔中脱离。22.如申请专利范围第20项所述之模造组件,其中三个突出的(standoff)垫片以一对应的三角形模式被提供于该平台上,及其中在平台上之每一突出的垫片被安排成与一对应的定位器突出垫片相卡合并加以支撑,用以在该等柱被完全容纳于孔中时稳定该定位器组件,该等已卡合的突出垫片提供一间隙其具有一大体上一致的宽度用来容纳一黏剂成分,用以将该定位器组件固定于该平台上。23.如申请专利范围第20项所述之模造组件,其中该基材为一层叠板其包含连接至在该板的表面上的电子接点之电导体,其中该模造骨架被模制成具有至少一壁形成一凹穴,该等电子接点在该凹穴中被露出,其中该定位器组件包括一可挠曲电路其被一载负件支撑于该凹穴中,及其中该凹穴的至少一特征与该可挠曲电路的至少一特征相配合用以将该可挠曲电路的至少一引线与该等电子接点的一对应接点相对齐。24.如申请专利范围第23项所述之模造组件,其中该等配合的特征包含在该可挠曲的电路上的至少一倾斜表面及在该凹穴壁上的至少一斜的部分用来与该倾斜表面相卡合,用以导引及对齐该可挠曲的电路。图式简单说明:第1图为一分解立体图,其显示被固定在一起以形成本发明的光电子模组的每一构件及子组件;第2图为为一发射器光学组件之部分分解的顶视立体图,该发射器光学组件包含一光学耦合件及一载负件其支撑一光学晶砺及一可挠曲电路;第3图为支撑接收器及发射器的光纤组件之定位器的底视立体图;第4图可挠曲电路之一在其被弯折且附着于第1-3图所示的一载负件上之前的平面图;第5图为第4图中之圆圈虚线5所标示处之细节的放大视图;第6图为沿着第5图中之线6-6所取之该可挠曲电路的近端的剖面图;第7图为第1-3图中的光纤组件之一的晶粒载负件及皮线的顶视立体分解图;第8图为一离开其定位但仍在一模子基座上之层叠板的立体图;第9图为该层叠板移至在该模子基座上的对齐位置用以承接该模造件之立体图;第10图为一平面图其显示在对应于第9图的位置之该模子基座上的对齐位置之层叠板;第11图为第8图中之圆圈虚线11所标示处之细节的放大视图;第12图为一侧视图其显示当层叠板没有在第8图所示的位置时上模件的位置;第13图为一侧视图其显示当该模子被关闭且该上模件的一特征将该层叠板移至第9图所示的位置时该上模件的位置;第14图为该模造骨架藉由第12及13图所示的模制操作而被产生于该层叠板上时的立体图;第15图为第14图之模造骨架及层叠板的平面图;第16图为沿着第15图的线16-16所取之模造骨架及层叠板的剖面图;及第17图为沿着第15图的线17-17所取之模造骨架及层叠板的剖面图。 |
