高尺寸安定性之铜箔基板材料的组成

摘要

本发明提出一种铜箔基板用的材料组成，组成之材料具有低流胶及高尺寸安定性之特性。此材料成分组成重量比例为100份的环氧树脂、2.2～3.5份的二氰二胺硬化剂或20～60份的酚类硬化剂、0.01～2.0份的催化剂、15～90份的填充剂以及0.1～5.0份的分散剂。本发明主要藉由填充剂的添加来改善环氧树脂胶片的流胶特性，进而提高尺寸安定性。填充剂为粒径1～100μm的无机化合物，包括有滑石粉、碳酸钙、氢氧化铝、二氧化矽及三氧化二铝等。