| 发明名称 | 在电路上形成金属接点的方法 | ||
| 摘要 | 一种在印刷电路板(PCB)上形成金属接点或柱的方法。用该方法获得的柱由连续3层金属(CU1、CU2、CU3或镍)构成，其中至少前两层由铜构成。这样形成接点的高度，足以用倒装芯片技术把芯片装配在印刷电路板上。利用电镀(电流镀)或电化学镀技术可实现本方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1199532C | 申请公布日期 | 2005.04.27 |
| 申请号 | CN97129750.9 | 申请日期 | 1997.12.19 |
| 申请人 | 阿尔卡塔尔公司 | 发明人 | 乔瑞斯·皮特斯;安·阿凯特;L·J·范德姆;科恩瑞德·J·G·阿雷特;A·范卡斯特;玛丽娅·E·A·维瑞克恩;张岁新和·J·德贝兹;帕特罗A·M·范德夫特 |
| 分类号 | H05K3/06 | 主分类号 | H05K3/06 |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 杨晓光;于静 |
| 主权项 | 1.在电路上形成至少一个接点的方法，其特征是，在印刷电路板(PCB)表面上形成所述的接点，该电路板包括所述电路并且涂镀第1铜(CU1)层，所述方法包括下述主要的连续步骤：把第2铜(CU2)层至少镀到所述第1铜(CU1)层的预定部分，把第3铜(CU3)层镀到所述第2铜(CU2)层的至少一部分的顶面上。 | ||
| 地址 | 法国巴黎 | ||