| 主权项 |
1.一种连接器,包含:地栅阵列(LGA)插座本体;第一槽孔,形成在插座本体中;第一连接器,位在第一槽孔中,第一连接器只具有一连接接脚;第二槽孔,形成在插座本体中;及第二连接器,位在第二槽孔中,第二连接器具有横梁,装附于横梁的至少两连接接脚,和装附于横梁的至少一连接垫片。2.根据申请专利范围第1项之连接器,其中第一连接器包括第一横截面积,第二连接器包括第二横截面积,第二横截面积大于第一横截面积。3.根据申请专利范围第2项之连接器,其中第一连接器包括第一电阻,第二连接器包括第二电阻,第二电阻小于第一电阻。4.根据申请专利范围第1项之连接器,其中第二连接器包括至少两连接垫片。5.根据申请专利范围第1项之连接器,其中第一连接器位在LGA插座的信号传送区,第二连接器位在LGA插座的电力传送区。6.根据申请专利范围第5项之连接器,其中第一连接器的第一电流处理能力小于第二连接器的第二电流处理能力。7.一种连接器,包含:地栅阵列(LGA)连接器,具有横梁、装附于横梁的一组连接接脚、和装附于横梁的一组连接垫片、其中一组连接接脚包括小于1.27mm的接脚对接脚间距。8.根据申请专利范围第7项之连接器,其中连接器包括由连接器材料的体电阻系数、连接器接脚的长度、和连接器接脚的横截面导电面积所决定的电阻R。9.根据申请专利范围第8项之连接器,其中连接器包括由连接接脚占据的横载面积所划分之连接接脚的总导电横截面积所决定之导电面积效率。10.根据申请专利范围第7项之连接器,其中一组连接接脚中的连接接脚数目大于一组连接垫片中的连接垫片数目。11.根据申请专利范围第7项之连接器,其中一组连接接脚中的连接接脚数目等于一组连接垫片中的连接垫片数目。12.一种组装LGA插座总成之方法,包含:为地栅阵列(LGA)插座本体组装第一组连接器和第一组槽孔;及为LGA插座本体组装第二组连接器和第二组槽孔,第二组连接器具有横梁、装附于横梁的一组连接接脚、和装附于横梁的一组连接垫片、其中一组连接接脚包括小于1.27mm的接脚对接脚间距。13.根据申请专利范围第12项之方法,另外包含定位第一组连接器在LGA插座本体的信号传送区。14.根据申请专利范围第12项之方法,另外包含焊接组装的LGA插座到印刷电路板(PCB)。15.根据申请专利范围第14项之方法,另外包含装设积体电路(IC)封装到组装的LGA插座。16.一种连接器系统,包含:印刷电路板(PCB),具有电力传送区;地栅阵列(LGA)插座,具有位在电力传送区槽孔和焊接到PCB电力传送区的连接器,连接器具有横梁、装附于横梁的一组连接接脚、和装附于横梁的一组连接垫片、其中一组连接接脚包括小于1.27mm的接脚对接脚间距;一LGA元件安装在LGA插座中,而具有电力传送区之IC封装之接脚匹配LGA插座之电力传送区之槽孔;和一球栅阵列(BGA)元件安装至PCB。17.根据申请专利范围第16项之连接器系统,LGA插座另外包含与电力传送区分开的信号传送区。18.根据申请专利范围第17项之连接器系统,其中信号传送区包括位在此区但不同于梳形连接器的连接器。19.根据申请专利范围第17项之连接器系统,其中电力传送的槽孔包括自六公厘到小于10.16mm范围的长度。图式简单说明:图1A到1E为已知地栅阵列(LGA)插座总成的放大图;图2A到2E为根据本发明的实施例之LGA插座总成的放大图;图3为用于组装根据本发明的实施例之LGA插座总成的方法流程图;图4为根据本发明的实施例之系统的高阶方块图。 |
