| 主权项 |
1.一种产生导线结构于基板(10)的方法,其中首先该基板(10)的表面(11)系至少部分以传导粒子(12)覆盖,接着一钝化层(14)被施用于由该传导粒子(12)所形成的该粒子层(13),该钝化层(14)以该导线结构的反相形成,及最后该导线结构(15、16)在未由该钝化层(14)所覆盖的区域形成,其中该传导粒子(12)当被施用于该基板(10)时具非传导表面。2.根据申请专利范围第1项的方法,其中该导线结构(15)的形成系由未由该钝化层(14)所覆盖的该传导粒子(12)的区域之活化而发生。3.根据申请专利范围第2项的方法,其中该导线结构(15)被贾法尼及/或化学地加强。4.根据申请专利范围第1项的方法,其中该导线结构(15)的形成系由对该传导粒子(12)未由该钝化层(14)所覆盖的区域之直接加强而发生。5.根据申请专利范围第1至4项中任一项的方法,其中该钝化层(14)的施用系藉由印刷方法发生。6.根据申请专利范围第1至4项中任一项的方法,其中该钝化层(14)的施用首先在该粒子层(13)的整个表面积上进行及接着一光蚀刻遮罩被执行以用于该导线结构的形成。7.根据申请专利范围第6项中的方法,其中施用于该基板(10)的该传导粒子(12)系由金属、金属合金或聚合物构成。8.根据申请专利范围第7项中的方法,系被用于晶片卡或印刷电路板的导体轨迹结构之制造。9.根据申请专利范围第1至4项中任一项的方法,其中施用于该基板(10)的该传导粒子(12)系由金属、金属合金或聚合物构成。10.根据申请专利范围第5项的方法,其中施用于该基板(10)的该传导粒子(12)系由金属、金属合金或聚合物构成。11.根据申请专利范围第1至4项中任一项的方法,系被用于晶片卡或印刷电路板的导体轨迹结构之制造。12.根据申请专利范围第5项的方法,系被用于晶片卡或印刷电路板的导体轨迹结构之制造。13.根据申请专利范围第6项的方法,系被用于晶片卡或印刷电路板的导体轨迹结构之制造。图式简单说明:第1图显示在传导粒子施用后的基板。第2图显示在钝化层施用后的装置。第3图显示导线结构产生后的装置。第4图显示导线结构产生(其已由两个制造步骤产生)后的装置。 |
