| 主权项 |
1.一种透光按键结构,包括:一底板;一键帽,设置于该底板之上方,该键帽之底部具有至少一之凹陷;以及一发光元件,设置于该底板及该键帽之间,藉由该发光元件将光线射入该凹陷而穿透该键帽。2.如申请专利范围第1项所述的透光按键结构,其中该凹陷为一圆弧结构。3.如申请专利范围第1项所述的透光按键结构,其中该凹陷为复数个,分散设置于该键帽底部。4.如申请专利范围第1项所述的透光按键结构,其更包括一外壳,设置于该键帽周围,该外壳之底面为不透光面。5.如申请专利范围第1项所述的透光按键结构,其更包括一橡胶层,设置于该底板与该键帽之间,该橡胶层之表面包括一透光面及一不透光面,且该透光面系设置于该键帽之正下方,而该不透光面则设置于该透光面之周围。6.如申请专利范围第1项所述的透光按键结构,其更包括一弹性层,设置于该底板与该键帽之间,该弹性层下方设置有复数个金属空心圆弧薄片,各金属空心圆弧薄片系对应于该键帽之正下方,藉由该金属空心圆弧薄片于下压该键帽时导通电流,且藉由该金属空心圆弧薄片所具备之弹性力回复该键帽位置;该弹性层的上表面为一反光表面。7.如申请专利范围第1项所述的透光按键结构,其中该发光元件为发光二极体,且系焊接于底板上。8.一种透光按键结构之制造方法,包括下列步骤:射出成形一键帽,且该键帽底部具有至少一之凹陷;将一发光元件设置于一底板之上方;以及将该键帽设置于该发光元件之上方,且令该键帽之凹陷覆盖于该发光元件上。9.如申请专利范围第8项所述的透光按键结构之制造方法,其中该至少一之凹陷系以圆弧之结构成型。10.如申请专利范围第8项所述的透光按键结构之制造方法,其更包括下列步骤:热压成形一橡胶层;在该橡胶层之上表面形成一透光面及一不透光面,该不透光面在该透光面之周围;以及将该橡胶层设置于该底板与该键帽之间,并令该透光面在该键帽之正下方,且该透光面面向该键帽。11.如申请专利范围第8项所述的透光按键结构之制造方法,其更包括下列步骤:冲制弹性层;在该弹性层的上表面形成一反光表面;将该弹性层与复数个金属空心圆弧薄片接合;以及将各金属空心圆弧薄片以对应于各键帽之方式设置于该底板之上。12.如申请专利范围第8项所述的透光按键结构之制造方法,其中该发光元件为发光二极体,并藉由焊接之方式设置于底板上。图式简单说明:第1图系显示本发明之透光按键结构立体图;第2图系显示本发明之第一实施例之透光按键结构剖面示意图;第3图系显示本发明之第二实施例之透光按键结构剖面示意图;第4a图系显示本发明之第一实施例之透光按键结构之制造及组装方法流程图;以及第4b图系显示本发明之变化例之透光按键结构之制造及组装方法流程图。 |
