| 主权项 |
1.一种用于安装半导体的设备,其包括:基板台(10),其具有用于基板(3)的支持表面(9);晶圆台(4),其用于在第一位置提供半导体晶片(2)、晶圆台(4)与基板台(10)的支持表面(9)以预定的角度对角地对齐,并且晶圆台(4)的一部分位于基板台(10)的下方,以及拾取及设置系统(7),其用于拾取呈现在第一位置的半导体晶片(2)并将该半导体晶片(2)设置到基板(3)上,拾取及设置系统(7)包括梭动件(12),该梭动件可以沿预定的方向(y)运动并承载摇臂(13),其中梭动件(12)运动到第一位置并且摇臂(13)摇动到第一摇动位置以拾取呈现在第一位置的半导体晶片(2),其中摇臂(13)的纵向轴线(17)与基板台(10)的支持表面(9)的垂线(28)成角度,及,其中梭动件(12)运动到另一位置并且摇臂(13)摇动到第二摇动位置,以将半导体晶片(2)置放到基板(3)上,其中摇臂(13)的纵向轴线(17)与基板台(10)的支持表面(9)相正交。2.如申请专利范围第1项的设备,其中角度在10到50的范围之内。3.如申请专利范围第1项的设备,其中角度在20到35的范围之内。4.如申请专利范围第1至3项中任一项的设备,其中摇臂(13)的第一和第二摇动位置由两个杠杆(19、20)予以决定,这两个杠杆(19、20)在摇臂(13)的第一和第二摇动位置相对彼此处于延伸位置。图式简单说明:在第1图中示出晶片接合机的接合位置的第一实施例的侧视图。在第2、3图中示出根据本发明的拾取及设置系统的细节。在第4图中示出晶片接合机的接合位置的第二实施例的侧视图。 |
