| 发明名称 | 封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 制作在封装件中的导电安装板具有安置绝缘安装板的凹陷部分和突出部分。绝缘安装板在其表面上具有安置连线部分的绝缘板。半导体激光器安置在绝缘安装板和导电安装板上，其n侧电极与绝缘安装板接触，p侧电极与导电安装板接触。产生的热通过导电安装板被辐射，并用绝缘安装板防止n侧电极与p侧电极的短路。在变例中，半导体元件的p侧电极固定到导电安装板，n侧电极从导电安装板突出。 | ||
| 申请公布号 | CN1607661A | 申请公布日期 | 2005.04.20 |
| 申请号 | CN200410086927.8 | 申请日期 | 1999.09.03 |
| 申请人 | 索尼株式会社 | 发明人 | 吉田浩;东条刚;小泽正文 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L33/00;H01S3/02;H01S5/00 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种封装件，它包含：在其一个表面上具有凹陷部分和突出部分的导电安装板；以及安置在所述导电安装板的凹陷部分上的绝缘安装板。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||