发明名称 堆叠式栅极结构及具有该堆叠式栅极结构的场效晶体管的制造方法
摘要 本发明提供一使用于半导体元件中的堆叠式栅极结构的制造方法,其步骤包括相继于半导体基板上形成一介电层、一复晶硅层、一金属层、一WN<SUB>x</SUB>层,再于氮气中进行快速回火(rapid thermal annealing),在最上方的部分WN<SUB>x</SUB>层会因此转换为一钨层,然后在钨层上形成一氮化硅层,最后将所形成的多层薄膜结构依预设图案形成栅极结构。
申请公布号 CN1607647A 申请公布日期 2005.04.20
申请号 CN200310102816.7 申请日期 2003.10.16
申请人 南亚科技股份有限公司 发明人 何慈恩;吴昌荣
分类号 H01L21/28;H01L21/335 主分类号 H01L21/28
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 任永武
主权项 1.一种堆叠式栅极结构的制造方法,该制造方法包括下列步骤:(a)于半导体基板上形成一介电层;(b)于该介电层上形成一复晶硅层;(c)于该复晶硅层上形成一金属层;(d)于该金属层上形成一WNx层;(e)进行快速回火处理,使该金属层与该复晶硅层反应形成一金属硅化层,并使该WNx层的部分转换为一钨层,同时并于该金属硅化层与该钨层之间形成一阻障层;(f)依序形成该钨层、该阻障层、该金属硅化物层、该复晶硅层,成为该堆叠式栅极结构。
地址 台湾省桃园县333龟山乡华亚科技园区复兴三路669号