具最佳化线搭接定位之半导体封装

摘要

紧密间隔之搭接线可用于多种不同封装应用以达成改良之电效能。在一实施例中，若在一线组内之两邻近搭接线之间，较短线之长度的至少50％长度符合该等两邻近线之间的间隔距离D，则该等两邻近线为紧密间隔。在一实施例中，间隔距离D至多为两邻近线中直径较大之线的直径的两倍。在另一实施例中，间隔距离D至多为两邻近线间之线-线间距的三倍。每一线组均可包括该等更紧密间隔之线中的二者。紧密间隔搭接线之线组可用于形成(诸如)电源-讯号-接地三线组、讯号-接地线对、讯号-电源线对或差动讯号线对或三线组。