发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 一种半导体装置,具有矽基底(1)、形成于矽基底(1)中的n-型井区(2)、形成于n-型井区(2)上之由p-型扩散层所构成的第一及第二源极/汲极区(8,18)、形成于位于第一源极/汲极区(8)与第二源极/汲极区(18)之间的区域之闸极绝缘体(4)、以及形成于闸极绝缘体(4)上的多晶矽(5)。此半导体装置具有用以阻绝矽化物反应的多氧层(9,19),这些层(9,19)系形成于多晶矽(5)侧面上之矽基底(1)的最上方部分中,并且具有用以阻绝矽化物反应的多氧层(29),此层(29)系形成于多晶矽(5)的上方部分中。
申请公布号 TW200514172 申请公布日期 2005.04.16
申请号 TW093127662 申请日期 2004.09.13
申请人 夏普股份有限公司 发明人 永井谦一
分类号 H01L21/336;H01L29/78 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本