发明名称 PROCEDIMIENTO QUE PERMITE FORMAR POR ELECTRODEPOSICION UN REVESTIMIENTO COMPUESTO POR DOS CAPAS, REVESTIMIENTO COMPUESTO Y COMPOSICION DE REVESTIMIENTO RESISTENTE AL DESCARILLADO FABRICADA POR ELECTRODEPOSICION.
摘要 Un procedimiento de recubrimiento electrolítico de substratos eléctricamente conductores con dos capas electrodepositadas, que comprende las etapas de: (a) electrodepósito de un recubrimiento eléctricamente conductor a partir de una composición que comprende una resina iónica curable y un pigmento electroconductor; (b) curado al menos parcial del recubrimiento electrodepositado para hacer eléctricamente conductor el recubrimiento (c) electrodepósito de un segundo recubrimiento sobre el recubrimiento eléctricamente conductor de la etapa (b); depositándose el segundo recubrimiento desde una composición que comprende una resina de poliuretano iónico curable que contiene un segmento polimérico derivado de un polímero que contiene hidrógeno activo que tiene una temperatura de transición vítrea de 0°C o menos y un peso molecular de media de número de 400-4000; y (d) curado del segundo recubrimiento de la etapa (c)
申请公布号 ES2229756(T3) 申请公布日期 2005.04.16
申请号 ES19990939814T 申请日期 1999.05.25
申请人 PPG INDUSTRIES OHIO, INC. 发明人 PALAIKA, THOMAS;VAN BUSKIRK, ELLOR, J.;CORRIGAN, VICTOR, G.;ESWARAKRISHNAN, VENKATACHALAM;MCCOLLUM, GREGORY, J.;ZWACK, ROBERT, R.
分类号 C08L75/04;C08G18/08;C08G18/80;C09D5/44;C09D175/04;C25D13/00;(IPC1-7):C09D5/44 主分类号 C08L75/04
代理机构 代理人
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