Heissfilmluftmassensensor mit Kontaktierung mittels anisotropem Leitkleber

摘要

Die Erfindung bezieht sich auf einen Heißfilmluftmassensensor, der einen Sensorchip (3) mit Sensormembran (4) und eine Elektronikträgerstruktur (22) umfasst. Auf der Sensormembran (4) sind mindestens ein Heizelement (11) und mindestens ein Temperatursensor (12, 13; 31, 32) angeordnet. Die Kontaktierung des Sensorchips (3) mit der Elektronikträgerstruktur (22) erfolgt mittels anisotropem Leitkleber.