发明名称 |
连接器及使用该连接器的电路板组合 |
摘要 |
本实用新型提出一种能够电性及/或结构地连接两电路板的表面黏着型连接器,及利用该表面黏着型连接器的电路板组合。根据本实用新型的电路板组合包含一第一电路板,其具有多个导接部;多个表面黏着型连接器,每一该表面黏着型连接器包括一柱体,该柱体具有一第一导接部与一第二导接部,其中该第一导接部与该第一电路板的导接部连接,且该第二导接部具有至少一实质上为弧形的凸部;以及一第二电路板,相对于该第一电路板且具有多个导接部,与该多个表面黏着型连接器的第二导接部相连接。本实用新型用于电性及/或结构地连接两电路板,可增加耐电流量,减少锡洞产生,以及降低阻抗与功率损失。 |
申请公布号 |
CN2692964Y |
申请公布日期 |
2005.04.13 |
申请号 |
CN200420036357.7 |
申请日期 |
2004.04.09 |
申请人 |
台达电子工业股份有限公司 |
发明人 |
黄凯鸿;郭庆基;李承恩 |
分类号 |
H05K1/00;H05K1/18;H05K3/46;H01R12/16 |
主分类号 |
H05K1/00 |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
高龙鑫;经志强 |
主权项 |
1.一种电路板组合,其特征在于包括:一第一电路板,其具有多个导接部;多个表面黏着型连接器,每一该表面黏着型连接器包括一柱体,该柱体具有一第一导接部与一第二导接部,其中该第一导接部与该第一电路板的导接部连接,且该第二导接部具有至少一弧形的凸部;以及一第二电路板,具有多个导接部,与该多个表面黏着型连接器的该第二导接部相连接。 |
地址 |
台湾省桃园县 |