发明名称 半导体派工整合系统以及藉其进行派工之方法
摘要 一种半导体派工整合系统,系包含:一生产排程系统,用以产生生产排程与相关评估结果;一派工系统,用以产生派工排程及相关评估结果;一自动化搬运系统,用以估计各搬运路径之搬运成本;以及,一规则库决策引擎,用以根据该生产排程计画、该派工计画与该搬运系统计算之搬运成本决定各批次派工顺序与对应机台,其中,该规则库决策引擎系以直接新增或删除规则之方式改变决策条件,无须重新启动(reboot)该规则库决策引擎。
申请公布号 TWI230880 申请公布日期 2005.04.11
申请号 TW091118775 申请日期 2002.08.20
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 汪明;朱进义;施瑞安;张格斌;刘辉堂
分类号 G06F17/60 主分类号 G06F17/60
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种半导体派工整合系统,系包含:一生产排程系统,用以根据一制造厂对于批次的各种生产顺序与要求,以定期评估产生该制造厂长期之一生产排程;一派工系统,用以根据该制造厂短期间内的制造效能与每一机台之状况产生一派工排程;一自动化搬运系统,用以在该等机台间进行运输,并估计每一批次与每一机台间各搬运路径之搬运成本;以及一规则库决策引擎,整合该生产排程系统、派工系统与该自动化搬运系统,在收到其中一机台之跑货请求后,根据该生产排程、该派工排程与该自动化搬运系统估计之搬运成本决定一跑货批次,并致使该自动化搬运系统将该跑货批次运输至传送该跑货要求之该机台,以进行处理,其中,该规则库决策引擎系以直接新增或删除规则之方式改变决策条件。2.根据申请专利范围第1项之半导体派工整合系统,其中该规则库决策引擎系以下式决定各批次之派工成本,并以派工成本最小之批次优先派工:F=c1*S+c2*D+c3*T+c4*C+c5,其中,S为该生产排程;D为该派工排程;T为该搬运系统估计之搬运成本;C为该搬运系统估计之重置成本;c1-5为常数。3.根据申请专利范围第2项之半导体派工整合系统,其中常数c3根据该自动化搬运系统之搬运记录更新。4.根据申请专利范围第2项之半导体派工整合系统,其中T根据该自动化搬运系统之搬运记录更新。5.根据申请专利范围第2项之半导体派工整合系统,其中D系以下式决定各批次之派工评估结果:D=k1*P+k2*Q+k3*M+k4*R+k5*O,其中,P为该批次之优先顺序;Q为该批次之等候时间;M为若该机台需一组处理量,该批次是否已满足该组处理量;R为该机台之相关条件是否满足;O为其他特定限制规则;k1-5为常数。6.根据申请专利范围第1项之半导体派工整合系统,其中该规则库决策引擎中更包含根据机台条件所设定之至少一条件式限制规则。7.根据申请专利范围第6项之半导体派工整合系统,其中该条件式限制规则为下列至少之一:(a).当机台品质低于一既定要求时,则先进行控片(monitor wafer);(b).当机台闲置超过一既定时间,则先进行热机片;(c).当所需光罩在机台上时,该批次才可进行;(d).满足一组处理量时,才可进行。8.一种半导体派工方法,系包括下列步骤:根据一制造厂对于批次的各种生产顺序与要求,以定期评估产生该制造厂长期之一生产排程;接收一机台要求之跑货指令;根据该制造厂短期间内的制造效能与每一机台之状况产生一派工排程;相应该跑货指令评估该派工排程中每一批次与每一机台间之搬运成本;根据该生产排程、该派工排程与各批次之搬运成本决定一跑货批次;以及透过一自动化搬运系统将该跑货批次运输至传送该跑货指令之该机台,以进行处理。9.根据申请专利范围第8项所述之半导体派工方法,其中,该根据该生产排程、该派工排程与各批次之搬运成本决定该跑货批次之步骤,系以下式决定各批次之派工成本,并以派工成本最小之批次优先派工:F=c1*S+c2*D+c3*T+c4*C+c5,其中,S为该生产排程;D为该派工排程;T为该搬运成本;C为搬运之一重置成本;c1-5为常数。10.根据申请专利范围第8项所述之半导体派工方法,其中常数c3根据一自动化搬运系统之搬运记录更新。11.根据申请专利范围第8项所述之半导体派工方法,其中T根据一自动化搬运系统之搬运记录更新。12.根据申请专利范围第8项所述之半导体派工方法,其中D系以下式决定各批次之派工排程顺序:D=k1*P+k2*Q+k3*M+k4*R+k5*O,其中,P为该批次之优先顺序;Q为该批次之等候时间;M为若该机台需一组处理量,该批次是否已满足该组处理量;R为该机台之相关条件是否满足;O为其他特定限制规则;k1-5为常数。13.根据申请专利范围第8项所述之半导体派工方法,其中该根据该生产排程、该派工排程与各批次之搬运成本决定该跑货批次之步骤,更可包括一步骤:根据机台条件所设定之至少一条件式限制规则以决定该跑货批次。14.根据申请专利范围第8项所述之半导体派工方法,其中该条件式限制规则为下列至少之一:(a).当机台品质低于一既定要求时,则先进行控片(monitor wafer);(b).当机台闲置超过一既定时间,则先进行热机片;(c).当所需光罩在机台上时,该批次才可进行;(d).满足一组处理量时,才可进行。图式简单说明:第1图所示为根据本发明之一实施例中,一种半导体派工整合系统架构示意图。第2图所示为第1图之规则库决策引擎150之架构示意图。第3图所示为根据本发明之一实施例中,一种自动化搬运系统之搬运评估示意图。第4图所示为根据本发明之一实施例中,一种半导体派工之方法流程。
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