发明名称 形状记忆合金复合膜热触发器
摘要 一种形状记忆合金复合膜热触发器,用于微机械和电子控制器件领域。包括:形状记忆合金薄膜、硅偏置梁、硅固支框、触点、控制端口、间隔块、控制端口底座,其连接关系为:形状记忆合金薄膜沉积在硅偏置粱之上,硅偏置梁两端由硅固支框连接并支撑,触点位于硅偏置粱中心与控制端口相对应的位置上,硅偏置粱与控制端口间的距离由间隔块确定,控制端口和间隔块位于控制端口底座上。本发明运用形状记忆合金薄膜不仅可以与微机械工艺兼容,而且有效地改善了触发器的热响应特性。与其它此类触发器相比,本发明具有结构简单、输出位移和驱动力较大、温度敏感、体积小、易集成、适应于大阵列控制和大批量生产的显著优点。
申请公布号 CN1604258A 申请公布日期 2005.04.06
申请号 CN200410067602.5 申请日期 2004.10.28
申请人 上海交通大学 发明人 徐东;刘毓舒;蔡炳初;袁振宇
分类号 H01H37/32;H01H37/46 主分类号 H01H37/32
代理机构 上海交达专利事务所 代理人 王锡麟;王桂忠
主权项 1、一种形状记忆合金复合膜热触发器,包括:形状记忆合金薄膜(1)、硅偏置梁(2)、硅固支框(3)、触点(4)、控制端口(5)、间隔块(6)、控制端口底座(7),其特征在于,形状记忆合金薄膜(1)沉积在硅偏置梁(2)之上,硅偏置梁(2)两端由硅固支框(3)连接并支撑,触点(4)位于硅偏置梁(2)中心与控制端口(5)相对应的位置上,硅偏置粱(2)与控制端口(5)间的距离由间隔块(6)确定,控制端口(5)和间隔块(6)位于控制端口底座(7)上。
地址 200240上海市闵行区东川路800号