发明名称 | 形状记忆合金复合膜热触发器 | ||
摘要 | 一种形状记忆合金复合膜热触发器,用于微机械和电子控制器件领域。包括:形状记忆合金薄膜、硅偏置梁、硅固支框、触点、控制端口、间隔块、控制端口底座,其连接关系为:形状记忆合金薄膜沉积在硅偏置粱之上,硅偏置梁两端由硅固支框连接并支撑,触点位于硅偏置粱中心与控制端口相对应的位置上,硅偏置粱与控制端口间的距离由间隔块确定,控制端口和间隔块位于控制端口底座上。本发明运用形状记忆合金薄膜不仅可以与微机械工艺兼容,而且有效地改善了触发器的热响应特性。与其它此类触发器相比,本发明具有结构简单、输出位移和驱动力较大、温度敏感、体积小、易集成、适应于大阵列控制和大批量生产的显著优点。 | ||
申请公布号 | CN1604258A | 申请公布日期 | 2005.04.06 |
申请号 | CN200410067602.5 | 申请日期 | 2004.10.28 |
申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 徐东;刘毓舒;蔡炳初;袁振宇 |
分类号 | H01H37/32;H01H37/46 | 主分类号 | H01H37/32 |
代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
主权项 | 1、一种形状记忆合金复合膜热触发器,包括:形状记忆合金薄膜(1)、硅偏置梁(2)、硅固支框(3)、触点(4)、控制端口(5)、间隔块(6)、控制端口底座(7),其特征在于,形状记忆合金薄膜(1)沉积在硅偏置梁(2)之上,硅偏置梁(2)两端由硅固支框(3)连接并支撑,触点(4)位于硅偏置梁(2)中心与控制端口(5)相对应的位置上,硅偏置粱(2)与控制端口(5)间的距离由间隔块(6)确定,控制端口(5)和间隔块(6)位于控制端口底座(7)上。 | ||
地址 | 200240上海市闵行区东川路800号 |