| 发明名称 | 管芯底部与支撑板分隔开的表面安装封装 | ||
| 摘要 | 根据本发明的半导体封装包括金属壳体(12)，在金属壳体(12)的内部空间容纳有MOSFET(10)。所容纳的MOSFET(10)被定向，从而其漏极面向壳体(12)的底部，并通过导电环氧树脂层(14)或焊料等与壳体的底部电连接。MOSFET(10)的边缘与壳体(12)的壁隔开。MOSFET(10)的边缘和壳体(12)的壁之间的间隙被绝缘层(16)填充。MOSFET(10)的表面(标为A′)稍低于金属壳体(12)的凸起(22)形成的衬底的平面(标为A)。 | ||
| 申请公布号 | CN1605121A | 申请公布日期 | 2005.04.06 |
| 申请号 | CN02825280.2 | 申请日期 | 2002.12.23 |
| 申请人 | 国际整流器公司 | 发明人 | 马丁·斯坦丁;安德鲁N·萨乐 |
| 分类号 | H01L21/44 | 主分类号 | H01L21/44 |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 葛强;方挺 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件封装，包括半导体器件管芯，其具有与第二表面基本平行的第一表面；所述第一表面具有第一可焊接平面金属电极；所述第二表面具有第二平面金属性电极；具有平连接板部分的金属夹具，所述平连接板部分具有第一表面和第二表面，所述平连接板部分的所述第二表面与所述半导体器件管芯的所述第一表面电连接；以及从所述平连接板部分的边缘向上延伸并与所述半导体器件管芯的边缘分隔开的至少一个可焊接平面金属柱状电极，其中所述半导体器件管芯向内凹入所述夹具的内部，从而所述半导体器件管芯的所述第二表面不与所述至少一个可焊接平面金属柱状电极平齐，并且所述至少一个可焊接平面金属柱状电极安装在支撑表面的金属化图案上。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||