| 发明名称 | 具有功率芯片的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种具有功率芯片的封装结构，包括至少二个芯片座、至少二个接脚、至少一个控制芯片和至少二个功率芯片，其中各芯片座分别一体连接至少一个所述接脚的内端，各功率芯片的底面设有导电部，各导电部分别固定且电性连接于各芯片座上，所述芯片座之间是间接通过所述功率芯片和该控制芯片作电性连接，并分别形成具有不同工作电位的所述芯片座；借此，使控制芯片和功率芯片整合为一封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN2691056Y | 申请公布日期 | 2005.04.06 |
| 申请号 | CN200420048325.9 | 申请日期 | 2004.04.12 |
| 申请人 | 尼克森微电子股份有限公司 | 发明人 | 杨惠强 |
| 分类号 | H01L25/00;H01L23/00 | 主分类号 | H01L25/00 |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
| 主权项 | 1、一种具有功率芯片的封装结构，其特征在于，电性连接于一外部电路，该封装结构包括：至少二个芯片座；至少二个接脚，各芯片座分别一体连接至少一个所述接脚的内端，各接脚的外端分别电性连接于该外部电路；至少一个控制芯片，其底面固定于所述芯片座上；至少二个功率芯片，各功率芯片的底面设有导电部，各导电部分别固定且电性连接于各芯片座上，所述芯片座之间是间接通过所述功率芯片和该控制芯片作电性连接，并分别形成具有不同工作电位的所述芯片座；以及一绝缘件，其包覆所述芯片座、所述接脚的内端、该控制芯片和所述功率片。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||