| 发明名称 | 硅钢片组合体 | ||
| 摘要 | 一种硅钢片组合体，主要通过组合式硅钢片的截面积的增加、产品体积的降低、以及线圈缠绕圈数的降低而达到组装工时低、成本低的效果，通过硅钢片堆叠成型的第一芯片群由一绕线部、及连接绕线部的磁通部所组成，并使该磁通部的磁路面积(磁力线通道宽度)小于绕线部的磁路面积，且在第一芯片群的磁通部相接用以补充该磁通部的磁路面积以增加磁通量饱和度的第二芯片群，使第一、二芯片群组接至相匹配的线圈座，使线圈座的整体高度更加轻薄，但仍然可维持或增加输出功率。 | ||
| 申请公布号 | CN2691058Y | 申请公布日期 | 2005.04.06 |
| 申请号 | CN200420007762.6 | 申请日期 | 2004.03.24 |
| 申请人 | 司峰电子股份有限公司 | 发明人 | 周宗汉 |
| 分类号 | H01L27/24 | 主分类号 | H01L27/24 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 彭焱 |
| 主权项 | 1.一种硅钢片组合体，其特征在于所述硅钢片组合体包括：第一芯片群(1a、1b)，由绕线部(11a、11b)及连接所述绕线部(11a、11b)的磁通部(10a、10b)所构成，并使所述绕线部(11a、11b)的磁路面积小于所述磁通部(10a、10b)的磁路面积；第二芯片群(2a、2b)，与所述第一芯片群(1a、1b)的所述磁通部(10a、10b)相接，所述第二芯片群(2a、2b)用以补充所述磁通部(10a、10b)的磁路面积以增加磁通量饱和度。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||