晶片尺寸封装之影像感测器

摘要

一种晶片尺寸封装之影像感测器，其系包含有一影像感测晶片、一基板、至少一导接元件及一透光片，该影像感测晶片之感测面之周边系形成有复数个焊垫，该些焊垫并与该导接元件之导体层之第一端电性连接，该基板之第一表面系与该影像感测晶片之背面贴合，该基板之该第二表面系形成有复数个导接垫，该些导接垫并与该导接元件之导体层之第二端电性连接，以达到上下电性导通与晶片尺寸封装之功效，该透光片系对应于该影像感测晶片之该感测面。