| 主权项 |
1.一种发光二极体之电路板构造,其电路板系在基板上设有凹坑状之承载部,并且在承载部周缘之基板设有不同电极之导电电路,各导电电路朝向承载部之一端系为与承载部维持固定间距之晶片导电端,相对应之另端则延伸至电路板之板缘而成为发光二极体之使用装配端,俾构成一可在承载部装设晶片,再利用金线构成晶片之电极层与各导电电路之晶片导电端之联结,以建构成为发光二极体之电路板构造。2.如申请专利范围第1项所述发光二极体之电路板构造,其中,各导电电路系由印制在电路板基板之铜箔所构成。3.如申请专利范围第1项所述发光二极体之电路板构造,其中,该电路板在各导电电路之使用装配端板缘处设有凹部。4.一种发光二极体之电路板构造,其电路板系在基板上设有凹坑状之承载部,并且在承载部周缘之基板设有不同电极之导电电路,各导电电路朝向承载部之一端系为一晶片导电端,该晶片导电端系布设于承载部内之一侧,相对应之另端则延伸至电路板之板缘而成为发光二极体之使用装配端,俾构成一可在承载部装设晶片,再利用承载部内之晶片导电端构成晶片之电极层与各导电电路之联结,以建构成为发光二极体之电路板构造。图式简单说明:第一图系为本创作第一实施例之发光二极体平面结构仰视图。第二图系为本创作之发光二极体局部结构剖视图。第三图系为本创作第二实施例之发光二极体平面结构仰视图。第四图系为本创作中电路板之成型料板平面配置图。第五图系为本创作第三实施例之发光二极体平面结构仰视图。 |
