发明名称 伺服器之挡片结构
摘要 本创作之伺服器之挡片结构系于一右壳体前方向左弯折有一前面板,且于前面板上开设有一开孔,并将一左壳体盖设于右壳体上,且左壳体之前方向右弯折有一组装板其系对应于前面板,而组装板并开设有一穿孔其系对应于开孔。另左壳体包括有一可拆卸式挡片其系可拆卸地组设于组装板上并对应封闭穿孔与开孔。于使用时,右壳体之前面板并不需要拆卸,而是可直接组装可拆卸式挡片而阻隔穿孔与开孔、或可直接拆卸可拆卸式挡片而透空穿孔与开孔,即藉由模组化之设计可兼具其共用性,并因此减少零件数以及降低成本,同时易于装卸并且节省工时。
申请公布号 TWM260768 申请公布日期 2005.04.01
申请号 TW093212127 申请日期 2004.07.30
申请人 大同股份有限公司 发明人 蔡龙昇;周壹龙
分类号 G06F1/16;H05K5/00 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人 吴冠赐 台北市松山区敦化北路102号9楼;杨庆隆 台北市松山区敦化北路102号9楼;林志鸿 台北市松山区敦化北路102号9楼
主权项 1.一种伺服器之挡片结构,包括: 一右壳体,其内部凹设有一容置空间,且该右壳体 之前方向左弯折有一前面板,该前面板上并开设有 一开孔;以及 一左壳体,系盖设于该右壳体上并封闭该容置空间 ,且该左壳体前方向右弯折有一组装板其系对应并 位于该右壳体之前面板后方,该组装板并开设有一 穿孔其系对应于该右壳体之开孔,又该左壳体并包 括有一可拆卸式挡片其系可拆卸式地组设于该左 壳体之组装板上并对应封闭该左壳体之穿孔、与 该右壳体之开孔。 2.如申请专利范围第1项所述之伺服器之挡片结构, 其中,更包括有一介面卡其系插设于该左壳体内, 且该介面卡前方包括有至少一连接埠其系对应于 该穿孔。 3.如申请专利范围第1项所述之伺服器之挡片结构, 其中,该可拆卸式挡片系以一螺丝锁付组设于该组 装板上。 4.如申请专利范围第3项所述之伺服器之挡片结构, 其中,该可拆卸式挡片之上端并弯折有一凸片其系 对应覆盖于该组装板上,且该凸片包括有一凹孔, 又该组装板之上缘包括有一螺孔其系对应于该凹 孔,且该螺丝系穿经该凹孔并螺锁于该螺孔内,并 将该可拆卸式挡片锁付组设于该组装板上。 5.如申请专利范围第4项所述之伺服器之挡片结构, 其中,该左壳体之组装板之下缘并贯设有一定位孔 ,且该可拆卸式挡片之下端并向下凸设有一定位片 其系对应穿入定位于该定位孔内。 图式简单说明: 图1系习知伺服器之立体图之一。 图2系习知伺服器之立体图之二。 图3系本创作之立体分解图。 图4系本创作未装设介面卡之实施状态示意图。 图5系本创作装设介面卡之实施状态示意图。
地址 台北市中山区中山北路3段22号