发明名称 Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bauelementen
摘要 Die Herstellung elektronischer Bauelemente soll durch eine einfache und kostengünstige Strukturierung der dicht aneinander grenzenden Elektroden auf einem Substrat mit möglichst geringem technologischen Aufwand realisiert werden. DOLLAR A Die Strukturierung der Elektroden kann mittels überschneidender Kanten am abgeschiedenen Layer oder mittels Unterätzung des abgeschiedenen Layers erfolgen. Die Fertigstellung der elektronischen Bauelemente erfolgt danach entweder auf herkömmliche Weise, oder mittels eines Lithographieverfahrens von der Unterseite des lichtdurchlässigen Substrates, oder durch Ätzen in die Tiefe des Substrates und anschließender Abfolge bekannter Verfahrensschritte zur Herstellung elektronischer Bauelemente. DOLLAR A Anwendung finden diese vorgestellten Verfahren in der Molekularelektronik, zur Herstellung von Polymer-Feldeffekttransistoren, von Feldemittern oder anderen elektronischen Bauelementen.
申请公布号 DE10340926(A1) 申请公布日期 2005.03.31
申请号 DE2003140926 申请日期 2003.09.03
申请人 TECHNISCHE UNIVERSITAET ILMENAU ABTEILUNG FORSCHUNGSFOERDERUNG UND TECHNOLOGIETRANSFER;LEIBNIZ-INSTITUT FUER FESTKOERPER- UND WERKSTOFFFORSCHUNG DRESDEN E.V. 发明人 DOLL, THEODOR;SCHEINERT, SUSANNE;SCHERER, AXEL;PAASCH, GERNOT
分类号 H01L21/027;H01L51/40;(IPC1-7):H01L51/40;H01L21/283;H01L51/10 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人
主权项
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