发明名称 线路载板
摘要 一种线路载板,适于连接至少一凸块,该线路载板包括一基板、至少一接合垫以及一焊罩层,其中接合垫配置在基板的一表面,用以连接所述的凸块,而焊罩层覆盖在基板表面和接合垫上,且焊罩层具有至少一阶梯状开口,其暴露出局部的接合垫,其中阶梯状开口具有一第一端和一第二端,第一端较第二端远离接合垫,且第一端的孔径大于第二端的孔径。焊罩层的阶梯状开口可容纳较多体积的预焊料,以增加凸块与接合垫之间的接合强度。
申请公布号 CN2689448Y 申请公布日期 2005.03.30
申请号 CN200420003900.3 申请日期 2004.03.04
申请人 威盛电子股份有限公司 发明人 杨智安
分类号 H01L23/12;H01L23/48 主分类号 H01L23/12
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 何秀明;李晓舒
主权项 1.一种线路载板,适于连接至少一凸块,其特征在于,包括:一基板,具有一表面;至少一接合垫,配置在所述基板的所述表面,连接所述凸块;以及一焊罩层,覆盖在所述基板的表面上,且所述焊罩层具有至少一阶梯状开口,其暴露出局部的接合垫,其中所述阶梯状开口具有一第一端和一第二端,而所述第一端较比所述第二端远离所述接合垫,所述第一端的孔径大于所述第二端的孔径。
地址 台湾省台北县