发明名称 | 线路载板 | ||
摘要 | 一种线路载板,适于连接至少一凸块,该线路载板包括一基板、至少一接合垫以及一焊罩层,其中接合垫配置在基板的一表面,用以连接所述的凸块,而焊罩层覆盖在基板表面和接合垫上,且焊罩层具有至少一阶梯状开口,其暴露出局部的接合垫,其中阶梯状开口具有一第一端和一第二端,第一端较第二端远离接合垫,且第一端的孔径大于第二端的孔径。焊罩层的阶梯状开口可容纳较多体积的预焊料,以增加凸块与接合垫之间的接合强度。 | ||
申请公布号 | CN2689448Y | 申请公布日期 | 2005.03.30 |
申请号 | CN200420003900.3 | 申请日期 | 2004.03.04 |
申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 杨智安 |
分类号 | H01L23/12;H01L23/48 | 主分类号 | H01L23/12 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 何秀明;李晓舒 |
主权项 | 1.一种线路载板,适于连接至少一凸块,其特征在于,包括:一基板,具有一表面;至少一接合垫,配置在所述基板的所述表面,连接所述凸块;以及一焊罩层,覆盖在所述基板的表面上,且所述焊罩层具有至少一阶梯状开口,其暴露出局部的接合垫,其中所述阶梯状开口具有一第一端和一第二端,而所述第一端较比所述第二端远离所述接合垫,所述第一端的孔径大于所述第二端的孔径。 | ||
地址 | 台湾省台北县 |