线路板用基板

摘要

本发明提供一种用于印刷线路板的金属包覆叠层板，该印刷线路板能够散逸热量且具有优良的导热率。本发明也提供一种用于印刷线路板的覆盖有引线框的基板。碳基基板(1)通过粘结剂(2)覆盖有金属箔(3)或者引线框，以形成线路板的基板。使用金属箔(3)，基板形成线路板的金属包覆叠层板；使用引线框，基板形成覆盖有引线框的叠层板。

主权项

1、一种印刷线路板，包括：由碳质材料制成的碳基基板，所述碳基基板用无机涂层剂或金属浸渍，从而填充所述碳基基板中的微孔，所述碳质材料由碳纤维加强复合材料或各向同性高密度碳质材料构成，所述碳纤维加强复合材料通过用热固性树脂浸渍碳纤维聚合物从而制备出半固化片、按照要求将这些半固化片一个层压在另一个上面而制成基体、在压力作用下加热具有叠层半固化片的基体以使基体硬化、以及在惰性气体中高温烧制基体从而碳化该基体而制成，所述各向同性高密度碳质材料通过加压对可烧结石墨先驱物微粒、或者石墨微粒或碳须晶粉末与石墨先驱物微粒粘结料的混合物进行模制和烧结而制成；以及通过至少一绝缘粘结层粘结到所述碳质材料上的至少一金属箔或引线框。